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          聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)

          產品分類 /

          PRODUCTS

          全部分類
          1/1
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          聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)



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          1095
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          1
          產品描述

          聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板  

           

          222

           

          本產品是由優質的聚四氟乙烯玻璃布增強、無機陶瓷填充等復合介質材料經科學配制和先進工藝壓制而成,其具有介電損耗小、介電常數高、性能穩定等更高的性能。
          特點及用途
          由于該產品是由電子級玻璃布增強、PTFE 為載體、納米級陶瓷填充等高性能復合介質為基材,使原有的性能達到大幅度提高,不同頻率下的介電性能更穩定,它具有介電損耗小、介電常數高且穩定, Z 軸膨脹系數低、散熱效果好,尺寸和無源互調穩定等優越性能,廣泛應用于高頻無線通訊、高速計算機、衛星信號傳輸設備、微帶和蜂窩基站、GPS 及北斗天線、4G 和 5G 智能天線,雷達、功率放大器及各類射頻微波模塊。
          型號及規格

          型號

          厚度(mm)

          厚度公差(mm)

          外形尺寸(mm)

          備注

          TFST-255

          TFST-262

          TFST-275

          TFST-285

          TFST-294

          TFST-300

          ……

          0.25

          ±0.02

          410×450

          415×500

          415×570

          440×550

          500×500

          490×610

          850×1000

          特殊尺寸可根據

          客戶需要定制

          0.5

          ±0.03

          0.8

          ±0.03

          1.0

          ±0.04

          1.5

          ±0.05

          2.0

          ±0.05

          3.0

          ±0.06

          4.0

          ±0.06

          5.0

          ±0.07

          性能指標

          類別

          項目

          測試條件

          單位

          指標數值

           

          基本
          性能

          比重

          常態

          g/cm3

          2.2~2.45

          吸水率

          常溫下在蒸餾水中

          %

          ≤0.02

          翹曲度

          單面板

          mm/mm

          0.05

          雙面板

          mm/mm

          0.025

          剝離強度

          銅箔附著力

          N/cm

          >12

          剪切性能

          沖孔間不分層的最

          mm

          1.0

           

          電氣
          性能

          體積電阻率

          常態

          Ω·cm

          >1015

          表面電阻率

          常態

          Ω

          >1013

          插銷間電阻

          500V 直流/常態

          Ω

          ≥105

          表面抗電強度

          常態

          Kv/mm

          ≥1.2

          濕態

          Kv/mm

          ≥1.1

          介電常數

          10GHz

          ε

          r

          2.55~10.2

          介質損耗角正切值

          10GHz

          tanδ

          0.001~0.003

           

           

          耐熱
          性能

          熱傳導系數

          /

          W/m·℃

          0.5

          收縮率

          沸水中煮 2 小時

          %

          0.001

          熱變化率(典型值)

          -50℃~150℃

          ppm/℃

          25

           

          熱膨脹系數(典型值)

           

          -55℃~280℃

           

          ppm/℃

          X

          12~17

          Y

          15~25

          Z

          30~95

          使用溫度

          高溫試驗箱

          -50~+260

          耐回流焊溫度

          回流焊爐

          /

          不起泡、不分層

          阻燃等級

          UL-94

          %

          V0

          化學
          性能

          本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
          基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

           

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          [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
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