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SMD黑墊片
目前，電子終端產品形成小型化、便攜化的發展趨勢，頻率元器件受其絕緣墊片的影響，不能很好地向片式化、小型化方向發展。我公司通過技術創新的理念，開發出適用于小型化石英晶體諧振器用的SMD耐溫絕緣墊片，該產品結構新穎、性能優越、生產效率高，相對現有技術使傳統的金屬封裝SMD產品進一步小型化、片式化，減小了產品體積、更便于自動化生產線使用。
特點及用途
本產品選用高性能、環保型工程塑膠：聚苯硫醚（英文名：Poly Phenylene sulfide，簡稱：PPS，俗稱：塑料鋼）、聚鄰苯二甲酰胺（英文名：Polyphthalamide，簡稱：PPA，俗稱：高溫尼龍），配合高精度的進口模具經特殊工藝射出成型。其優越的機械性能——高強度、高硬度、耐疲勞性、抗蠕變性及耐化學性能，不僅能滿足電子元器件行業尺寸精密度的特定要求，而且能滿足各種型號的自動化套片機使用，廣泛應用于無鉛回流焊領域。
型號及性能
| 項目 |
單位 |
指標值（按材質區分） |
試驗方法 |
|
|
PPS黑墊片 |
PPA黑墊片 |
|||
|
密度 |
g/cm3 |
1.65～1.96 |
1.43～1.46 |
ASTM D792 |
|
拉伸強度 |
Mpa，≥ |
130 |
140 |
ASTM D638 |
|
斷裂伸長率 |
% |
1 |
2 |
ASTM D638 |
|
硬度 |
D |
120 |
93 |
ASTM D2240 |
|
表面電阻率 |
Ω |
1015 |
1012 |
ASTM D257 |
|
體積電阻率 |
Ω·cm |
1016 |
1012 |
ASTM D257 |
|
介電常數 |
10Hz |
3.8～3.9 |
3.4～3.8 |
ASTM D150 |
|
介電強度 |
Kv/mm |
18 |
34 |
IEC 60243-1 |
|
熔點 |
℃ |
288 |
310 |
ASTM D4894 |
|
熱變形溫度 |
℃ |
260 |
280 |
ASTM D648 |
|
適用溫度 |
℃ |
-40～230 |
-30～240 |
ASTM D4894 |
|
短時間使用溫度 |
℃ |
265（10Sec） |
285（10Sec） |
ASTM D4894 |
|
阻燃性 |
% |
V0 |
V0 |
UL-94 |
